高通嗆華為蘋果　驍龍S845一出 AI、XR更 - 工程師

美國晶片高通新一代驍龍S845平台登場，效能更進階20~35%，影像DXO分數超過100，更強

打多項生物辨識的人工智能（AI），沉浸式體驗。高通喊出將包辦明年旗艦款手機，特色

AI效能較前一代提升3倍，將是行動裝置機器學習首選。明年初S845將大舉進軍智慧機、

XR頭顯、PC裝置市場。


高通將S845平台聚焦社交網路影像、沉浸式體驗（XR）、人工智能、資安、連接性、電池

續航6大消費電子體驗，其中，AI和XR更是眾所關注的焦點，相關生物辨識語音、臉部、

指紋都涵蓋至AI應用，高通甚至預期，整體AI市場到2025年將上看1600億美元。


今年AI從是網路、數據公司雲端轉戰終端裝置，終端學習AI已是一大趨勢。 今年華為率

先喊出AI晶片麒麟970，但高通不讓華為專美於前，高通執行副總裁暨QCT共同總裁

Cristiano Amon表示，高通投入AI起步甚早，開發已3代，驍龍平台設定就是有彈性的機

器學習處理架構，其NPU神經網路讓機器學習會有更好的進展，不只高端8系列支援AI，驍

龍6系列中階平台也同樣支援。



事實上，打造S845為AI平台首選，高通更從處理器效能、影像處理，連接性上更下功夫。

S845具備8核心架構，CPU時脈可達2.8GHz，較前一代S835提升25~30%，而第2代千兆級X20

數據晶片可達 Cat 18網路技術，雙卡雙VoLTE 均支援Cat18，同時支援5CA的載波聚合功

能，等於將千兆級光纖體驗帶動用戶手中。


由於S845也可大幅整合至穿戴裝置，電池續航力也是重要體驗的關鍵，其電池續航在4K

UHD拍攝影片可達4小時，也能達3小時無線VR體驗，快充4.0技術用戶15分鐘充電就可達

50%。（陳俐妏／美國報導）



新聞來源: https://goo.gl/THcjHd

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